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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
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TE泰科 6 pins 1.6P 1.65H BtoB connector
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库存数:62688
交货周期：2-3周
期货价格：1.9213 元
起订数：140000 个
最小包装数：140000 个
期货交期：8-10周
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- 外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 压缩式板对板
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 3500
封装方法 ： 磁带盘
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .1 – .2μm[3.937 – 7.87μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
产品类型 ： 连接器
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度 ： 1.65mm[.065in]
Number of Positions ： 6
Centerline (Pitch) ： 1.6mm[.063in]
TE泰科 Tap 10 pos 1.25Pitch 1.2H
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：4.2159 元
起订数：1216000 个
最小包装数：1216000 个
期货交期：8-10周
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- 外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 压缩式板对板
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 3800
封装方法 ： 磁带盘
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .1 – .2μm[3.937 – 7.87μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
产品类型 ： 连接器
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度 ： 1.2mm[.047in]
Number of Positions ： 10
Centerline (Pitch) ： 1.25mm[.049in]
TE泰科 TAP 6 POS 2.0PITCH 3.15H
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库存数:7318
交货周期：2-3周
期货价格：4.8505 元
起订数：960000 个
最小包装数：960000 个
期货交期：8-10周
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- 外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 压缩式板对板
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 镀金
封装数量 ： 2400
封装方法 ： 磁带盘
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .1 – .2μm[3.937 – 7.87μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
产品类型 ： 连接器
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度 ： 3.2mm[.126in]
Number of Positions ： 6
Centerline (Pitch) ： 2mm[.079in]
TE泰科 6 pins 1.6P 1.4H BtoB connector
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库存数:12602
交货周期：2-3周
期货价格：5.8451 元
起订数：300000 个
最小包装数：300000 个
期货交期：8-10周
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- 外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 压缩式板对板
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 金
封装数量 ： 3500
封装方法 ： 磁带盘
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .1 – .2μm[3.937 – 7.87μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
产品类型 ： 连接器
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度 ： 1.45mm[.057in]
Number of Positions ： 6
Centerline (Pitch) ： 1.6mm[.063in]
TE泰科 4 pins 1.6P 1.4H BtoB connector
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库存数:9257
交货周期：2-3周
期货价格：5.5949 元
起订数：300000 个
最小包装数：300000 个
期货交期：8-10周
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- 外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 压缩式板对板
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
焊尾端子电镀材料 ： 金
封装数量 ： 3500
封装方法 ： 磁带盘
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .1 – .2μm[3.937 – 7.87μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
产品类型 ： 连接器
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板上方高度 ： 1.4mm[.055in]
Number of Positions ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.6mm[.063in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications